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ZigBee高集成方案:紧凑的封装提供无与伦比的性能

来源:世强   编辑:隐山

  【第一物联网技术频道】Silicon Labs最近推出了EM35x、EM358x和EM359x ZigBee®®方案,基于业界领先的ARM Cortex®-M3 ZigBee系列产品,该方案可提供紧凑的封装、无与伦比的性能、超低功耗和极少的代码量。EM35x、EM358x和EM359x系列兼容2.4GHz的IEEE 802.15.4协议,内部集成了32位MCU,具备强大的硬件来支持网络级调试功能。结合ARM工具的强大系统,这些设备和工具可以简化OEM厂商的开发工作,并加快产品上市时间。

  EM35x、EM358x和EM359x的SoC使用EmberZNet协议,符合ZigBee网状网络软件部署的ZigBee平台。它集成了2.4G无线Cotex-Mx系列。2.4G无线软件集成了标准的Zigbee协议(ZHA1.0/1.2、SE1.1/1.2、ZLL、F4CE),MCU具有大量的资源,适用于物联网应用。

  产品特点:

  • 业界领先基于ARM Cortex-M3 ZigBee 家庭的SoC方案

  • 卓越的射频性能

  • 128 KB,192 KB,256 KB和512 KB Flash可供选择

  • 12 KB,32 KB和64 KB RAM

  • EM358x和EM359x可选USB

  • 多至32 GPIO以及EM359x 4个串口

  • 够大Flah/ RAM空间,以适应最复杂的应用

  • EM35x有最低的深度睡眠电流和多个睡眠模式

  • 出色的兼容其它2.4 GHz器件

  • 内置内存保护

  • 灵活的天线接口允许带或不带PA,天线连接容易

  • Flahs保证20,000写周期,通过SIM-EEPROM增强令牌存储能力

  • AES 128硬件加密引擎,随机数发生器

  • 与包跟踪端口的硬件支持网络级调试

  • 适用于路由器或终端设备的ZigBee协调器

  • 多网络功能,通过专业的EmberZNet支持

  • 通过专业的EmberZNet支持多引导装载程序包括256 KB和512 KB的Flash部分以及本地存储的bootloader
 

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